快訊摘要

寶鼎科技：金寶電子2000噸/年高速高頻板5G用HVLP銅箔募投項目，目前處于試運行階段 每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的子公司金寶電子募投項目2000噸/年高速高頻板5G用（HVL...

快訊正文

寶鼎科技：金寶電子2000噸/年高速高頻板5G用HVLP銅箔募投項目，目前處于試運行階段 每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的子公司金寶電子募投項目2000噸/年高速高頻板5G用（HVLP）銅箔項目是否已投產？如果還未投產，預計何時投產？寶鼎科技（002552.SZ）9月3日在投資者互動平臺表示，公司子公司金寶電子2000噸/年高速高頻板5G用HVLP銅箔募投項目已于2024年12月建成，目前處于試運行階段。（記者張明雙）免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。每日經濟新聞