格隆匯5月24日丨雙元科技(688623.SH)披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司技術(shù)研發(fā)持續(xù)向半導(dǎo)體量檢測(cè)領(lǐng)域拓展，目前已完成全自動(dòng)晶圓AOI量檢測(cè)系統(tǒng)和晶圓在線光譜量測(cè)系統(tǒng)的樣機(jī)研發(fā)。截至2024年4月30日，公司的晶圓AOI位錯(cuò)檢測(cè)系統(tǒng)的測(cè)試樣機(jī)已通過(guò)廠商驗(yàn)證并獲得少量訂單。該設(shè)備基于明場(chǎng)反射原理，采用高倍率光學(xué)顯微鏡成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)SiC晶圓位錯(cuò)缺陷的高速、精準(zhǔn)、非接觸式的無(wú)損光學(xué)檢測(cè)。結(jié)合AI識(shí)別算法，可對(duì)晶圓中的TSD、TED、BPD瑕疵實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的識(shí)別和分類。此次訂單簽訂標(biāo)志著公司正式邁入半導(dǎo)體量檢測(cè)領(lǐng)域。