再次挑戰(zhàn) 小米自研移動芯片預(yù)計2025年量產(chǎn)
知情人士透露,小米自主設(shè)計的芯片將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn),使用的具體工藝技術(shù)與芯片規(guī)格都不明確,但小米推出芯片的事實已經(jīng)確定。
據(jù)渠道消息稱,小米正準備推出針對智能手機打造的自研芯片,這顆芯片預(yù)計會在2025年開始量產(chǎn)。外媒對此透露,小米自主設(shè)計的移動處理器,能夠減少對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴,同時也能推動中國手機品牌對美國技術(shù)的依賴。
知情人士透露,小米自主設(shè)計的芯片將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn),使用的具體工藝技術(shù)與芯片規(guī)格都不明確,但小米推出芯片的事實已經(jīng)確定。
小米早在2017年就曾推出過澎湃S1芯片,這顆芯片使用在了小米5C手機之中,而后小米就沒有推出過SoC芯片。不過小米的自研芯片道路卻沒有停止,而且小米一直在使用自研的電源管理芯片。
智能手機市場的競爭在2025年后會變得更為激烈,在手機芯片的競爭上,高通和聯(lián)發(fā)科都會面臨更大的壓力,除了小米會推出自研芯片之外,甚至有傳言稱AMD也將入局,推出手機芯片。有報告稱,AMD可能會直接打起價格戰(zhàn),通過更低廉的價格和更高的性價比來快速獲得市場。
可能有人會擔心,小米自研芯片會走上華為的老路,面臨沒有代工和斷供問題。不過這些問題在小米開始做芯片的時候,就應(yīng)該想到了。目前在小米的機型陣容中,高通和聯(lián)發(fā)科可謂是平分秋色,最新的小米15系列采用驍龍8至尊版處理器,天璣平臺也廣泛配備了REDMI機型中。
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