高通要被拋棄!蘋果明年將在iPhone SE推出首款自研調制解調器芯片
來源:華爾街見聞
媒體報道,蘋果公司將于2025年發布的iPhone SE推出首款自研調制解調器芯片。蘋果希望,到2027年能取代高通供應的調制解調器技術。同時,蘋果將在設備中繼續采用博通和思佳訊的組件。
根據彭博新聞,經過超過五年的開發,蘋果的自研調制解調器系統預計將于明年春季首次亮相,據知情人士向媒體透露,該組件將成為iPhone SE的一部分。隨后,蘋果計劃推出越來越先進的下一代芯片。
蘋果的調制解調器研發已久。蘋果在開始研發這款芯片時,原本希望能在2021年盡早推向市場。為快速推進這項工作,公司投資數十億美元在全球范圍內建立測試和工程實驗室,并斥資約10億美元收購了英特爾的調制解調器部門,還花費數百萬美元從其他芯片公司挖掘工程師。
然而,這一計劃多年來蘋果屢次遭遇挫折。早期的原型機體積過大、運行過熱且能效不足。公司內部也有人擔憂,蘋果開發調制解調器僅僅是為了報復高通,因為蘋果在此前一場有關許可費用的法律爭斗中敗訴。
不過,經過調整開發流程、重組管理層,并從高通直接挖掘大量新工程師后,知情人士對媒體稱,蘋果如今對項目的成功充滿信心。
雖然可能被蘋果拋棄,媒體報道,高通早已為蘋果轉向自研調制解調器做好了準備。然而,在該消息傳出后,高通股價一度下跌2%,后跌幅收窄至1%附近。
另一家可能因蘋果調制解調器項目受到影響的供應商Qorvo公司的股價下跌了多達5.7%,跌幅后后窄至3.6%。
蘋果股價則上漲不到1%,隨后漲幅收窄。
自研調制解調器Sinope 性能不及高通
根據報道,幾個月后推出的iPhone SE將配備一些重大新功能,包括“Apple Intelligence”和目前高端機型中使用的全面屏設計。然而,最具突破意義的更新則是消費者從外表看不到的代號為“Sinope”的自研調制解調器。
目前,這款調制解調器不會用于蘋果的高端產品。預計明年晚些時候,這款芯片將被應用于代號為D23的新中端iPhone中,該機型比現有機型設計更薄。這款芯片最早將于2025年開始在蘋果的低端iPad中推廣。
為了準備推出iPhone SE,蘋果正在全球范圍內部署數百臺設備對新調制解調器進行內部測試,同時與全球運營商進行質量保證測試。蘋果選擇從低端產品開始,部分原因是調制解調器技術具有高風險:如果功能不完善,用戶可能會遇到掉線和未接通知的問題,而蘋果的高端產品幾乎沒有容忍這樣的錯誤。
此外,Sinope的技術尚未達到高通最新調制解調器的水平,這意味著蘋果的首款調制解調器相比目前用于iPhone 16 Pro的高通組件是一次降級。
Sinope調制解調器不支持5G毫米波(mmWave)。相反,蘋果組件將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術,這也是目前iPhone SE所用的技術。
另外,Sinope僅支持四載波聚合,而高通的調制解調器可以支持六個或更多載波聚合。
實驗室測試顯示,蘋果的首款調制解調器下載速度最高為4Gbps,低于高通非毫米波調制解調器的最高速度。不過,在日常使用中,這兩種調制解調器的實際速度通常會低得多,因此消費者可能不會察覺明顯的差異。
盡管如此,蘋果認為首款調制解調器具備幾個其他優勢:與蘋果自研的主處理器緊密集成,可以減少功耗、更高效地掃描蜂窩服務,并更好地支持設備與衛星網絡的連接。
蘋果調制解調器還能夠相對于SAR(比吸收率)限制提供更好的性能,因為它將通過主處理器進行智能管理。據知情人士透露,SAR是衡量身體吸收射頻輻射的指標,美國聯邦通信委員會等政府機構對其可接受水平有規定。
蘋果還計劃支持DSDS(雙SIM卡雙待機),這允許用戶在使用雙號碼時實現兩個SIM卡的數據連接。
為了開發調制解調器,蘋果在圣地亞哥和南加州其他地區迅速擴大了辦公空間,旨在從高通挖掘人才。參與調制解調器開發的高管認為,2019年從英特爾收購的一些資源和人才并不充足,而從高通招聘幫助蘋果克服了早期的困難。
高通可能禍不單行
媒體報道,調制解調器將與另一款新的蘋果組件協同工作:一款射頻前端系統(RFFE),代號為Carpo,用于幫助設備連接到蜂窩網絡。
這款組件也將減少高通的業務,并可能最終影響到Qorvo。目前,蘋果使用思佳訊(Skyworks Solutions)公司和博通公司的RF濾波器——這種合作關系將繼續下去。蘋果和博通在2023年延長了供應協議。
博通股價上漲多達4.7%,至178.55美元,而思佳訊股價最高上漲2.6%。
而到2026年,蘋果計劃通過其第二代調制解調器“Ganymede”更接近高通的能力,該芯片預計將在iPhone 18系列中首次亮相,并于2027年用于高端iPad。
與當前的高通調制解調器相比,Ganymede的主要區別在于增加了對毫米波的支持,下載速度可達6Gbps,Sub-6載波聚合支持6個載波,毫米波載波聚合支持8個載波。
到2027年,蘋果計劃推出第三代調制解調器“Prometheus”,希望屆時其性能和人工智能功能能夠超越高通。此外,該組件還將內置支持下一代衛星網絡的功能。
更遠的未來,蘋果正在討論將調制解調器和主處理器合并為單一組件的可能性。
標簽: 高通
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