東芝****開發了時序控制方式型和各相位獨立控制方式(相位)型兩款馬達控制驅動器ic，采用兩種不同的封裝。

雙極驅動型步進馬達用于辦公自動化(oa)領域(例如打印機、普通紙復印機和傳真機)。我們針對辦公自動化應用領域開發了4款基于bicd(雙極cmos dmos)工藝的產品。
tb62214ftg和tb62214fg屬于“時序控制方式”馬達控制驅動器 ic，tb62218ftg和tb62218fg屬于“各相位獨立控制方式”馬達控制驅動器 ic。
tb62214ftg和tb62218ftg采用小型無鉛封裝(qfn48 ^{(注 1)})這是馬達控制驅動器ic領域****進的封裝形式。封裝尺寸為7.0 mm x 7.0 mm毫米左右。可同時滿足“大電流驅動”和“小面積組裝”的需求。
tb62214fg和tb62218fg采用hsop28^{(注 2)}封裝，可滿足流動焊接組裝的需求。

 

這些馬達控制驅動器 ic 均采用p溝道型 dmos。這種dmos配備高精度邏輯調壓器，無需使用ic邏輯電源，允許不設置電荷泵，因此有助于減少外部元件。同時，這些ic還采用了混合衰減^{(注 3)}和2位微步驅動^{(注 4)}技術，可平穩驅動步進馬達。

 

步進馬達用于辦公自動化產品(打印機、普通紙復印機或傳真機)的活動件。
在普通紙復印機的使用中，小尺寸的多層印刷電路板是****。因此，必須采用小型封裝的大電流驅動ic。在打印機的使用中，必須采用單側層、低成本印刷電路板。為滿足這些應用，馬達控制驅動器ic還必須采用流動焊接。

 

新產品可滿足兩種組裝需求，一種是qfn48管腳封裝(管腳間距為0.50毫米)，另一種是hsop28管腳封裝(管腳間距為0.80毫米)。qfn48管腳封裝屬于高密度組裝， hsop28管腳封裝屬于流動焊接。另外，接口也有兩種，一種是時序控制方式型，另一種是各相位獨立控制方式型。因此，我們開發了兩種不同封裝形式、兩種不同接口類型的馬達控制驅動器，以滿足市場需求。除此之外，高壓bicd工藝和低熱阻封裝使這些產品能夠在大電流(****額定值為2.0 a)下運行。

您可以根據接口和封裝選擇適用的解決方案。

特征：