金海通(603061)：汽車算力需求強勁高配置系列產(chǎn)品持續(xù)放量

熱點 2025年09月02日 22:00 18 admin

　　事件　　8 月28 日，公司發(fā)布2025 年半年度報告：1）2025H1 實現(xiàn)營收3.07億元，同比+67.86%；實現(xiàn)歸母凈利潤7,600.55 萬元，同比+91.56%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤7,381.41 萬元，同比+113.80%。2）單Q2 來看，公司實現(xiàn)營收1.79 億元，同比+89.07%；實現(xiàn)歸母凈利潤5,034.70萬元，同比+103.14%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4,950.50 萬元，同比+131.65%。　　投資要點　　高端產(chǎn)品放量疊加需求復蘇，業(yè)績高速增長。2025H1 公司實現(xiàn)營收3.07 億元，同比+67.86%；實現(xiàn)歸母凈利潤7,600.55 萬元，同比+91.56%；剔除股份支付影響后的歸母凈利潤為8,347.62 萬元，同比+108.10%。主要系1）2025 年上半年，公司所在的半導體封裝和測試設備領域需求回暖；2）三溫測試分選機及大平臺超多工位測試分選機（針對于效率要求更高的大規(guī)模、復雜測試）需求持續(xù)增長，公司測試分選機產(chǎn)品銷量實現(xiàn)較大提升，其中EXCEED-9000 系列產(chǎn)品（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）設備銷售收入比重進一步提升至51.37%（2024 年為25.80%）。2025Q2 銷售毛利率為53.63%，同比+2.19pcts。　　研發(fā)投入與產(chǎn)能擴張并舉，技術護城河持續(xù)加寬。公司2025H1研發(fā)費用2,205.97 萬元，同比+14.02%，公司結合市場需求，持續(xù)對現(xiàn)有產(chǎn)品在溫度控制、并測工位、可測試芯片尺寸、上下料方式和壓力控制等方面進行技術研發(fā)和產(chǎn)品迭代。公司適用于MEMS 的測試分選平臺、適用于碳化硅及IGBT 的測試分選平臺以及專用于先進封裝產(chǎn)品的測試分選平臺已經(jīng)在多個客戶現(xiàn)場進行產(chǎn)品驗證。同時，對于適用于Memory 的測試分選平臺，公司在既有技術儲備的基礎上持續(xù)關注細分市場不斷變化的測試分選需求。另外，募投項目“半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”按照既定計劃有序推進，建成后將進一步增加公司研發(fā)及制造等綜合競爭力。　　投資建議　　我們預計公司2025/2026/2027 年分別實現(xiàn)收入6.88/8.86/11.21 億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為1.93/2.75/3.75 億元，維持“買入”評級。　　風險提示　　半導體行業(yè)波動的風險，國際貿(mào)易摩擦加劇的風險，客戶集中度相對較高的風險，技術研發(fā)風險。【免責聲明】本文僅代表第三方觀點，不代表和訊網(wǎng)立場。投資者據(jù)此操作，風險請自擔。

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