德國下一代芯片公司Black Semiconductor獲得了2.74億美元融資

熱點(diǎn) 2024年06月13日 04:40 73 admin

　　旨在開發(fā)下一代芯片技術(shù)的初創(chuàng)公司Black Semiconductor周三表示，已融資2.544億歐元（合2.74億美元），主要來自德國政府。這進(jìn)一步表明，歐洲正在加大對關(guān)鍵部件的推動(dòng)力度。德國經(jīng)濟(jì)部和北萊茵-威斯特伐利亞州投入了2.287億歐元的公共資金。保時(shí)捷風(fēng)險(xiǎn)投資公司和風(fēng)險(xiǎn)投資公司Project A領(lǐng)投了剩余的2570萬歐元股權(quán)部分。

　　Black Semiconductor表示，這筆資金將用于在德國亞琛建立一個(gè)試點(diǎn)生產(chǎn)工廠，目標(biāo)是在2031年大規(guī)模生產(chǎn)。這家初創(chuàng)公司還計(jì)劃到2026年將員工人數(shù)從30人增加到120人。

　　在公共財(cái)政的支持下，對這家德國半導(dǎo)體公司的投資凸顯了歐洲追趕美國的雄心。美國已經(jīng)投放了數(shù)十億美元的資金，以促進(jìn)本國芯片制造業(yè)的發(fā)展。

標(biāo)簽：德國